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AI基建融资链承压:美股万亿蒸发背后,市场担忧杠杆泡沫

过去这一周,美股AI板块上演了剧烈调整。6月1日,账上现金充裕的Alphabet宣布史上最大规模股权融资之一;6月3日盘后,博通交出史上最佳季报,次日股价却大幅下挫;6月5日,纳指单日重挫4%,半导体板块市值蒸发约万亿美元;6月10日盘后,甲骨文营收与在手订单双双创纪录,股价同样下跌。财报数字亮眼,但市场关注点已转向这些数字背后的融资方式与现金流压力。

市场对创纪录财报的反应出奇一致:先创纪录,再被抛售。博通第二财季营收同比增长48%,AI芯片收入同比增长143%,但因下季度AI芯片收入指引低于预期,且CEO未上调全年目标,股价单日一度下跌约15%,蒸发近2800亿美元市值。甲骨文第四财季云基础设施收入同比增长93%,剩余履约义务(RPO)暴增363%至6380亿美元,远超预期,但盘后股价仍跌约9%。

6月5日的整体性抛售则混合了宏观与板块因素。超预期的非农数据推高利率预期,引发资金从高估值成长股轮动至防御板块,估值最高的AI股首当其冲。对AI资本开支可持续性的疑虑,与宏观利率压力叠加,导致了剧烈的市场波动。

市场定价的重心,已从损益表的“赚了多少”,转向了现金流表和资产负债表的“为了赚钱还要烧多少、借多少”。甲骨文FY2026全年经营性现金流创纪录达320亿美元,但自由现金流为负237亿美元,全年已融资480亿美元(债务430亿+股权50亿)。更引发担忧的是,公司计划在2027财年再融资约400亿美元。博通则因AI芯片收入占比上升导致毛利率指引下调,且面临客户要求租赁芯片以转嫁融资压力的局面。

高盛研报指出,投资者对资本开支增长的容忍度,取决于盈利强度与AI变现的可见度。市场不再无条件奖励“增长”,而是按“能否变现”区分赢家与输家。

融资链条成为关注核心。最上游的Alphabet,在坐拥1268亿美元现金、年经营性现金流1740亿美元的情况下,仍宣布进行847.5亿美元的股权融资。分析认为,这凸显了AI投入的烈度之大,连最强技术栈持有者也需大举筹资。

下游链条同样在加杠杆。甲骨文自由现金流为负,依靠债股双融,并让客户预付GPU货款或自带GPU来减少自身垫资。博通则联合阿波罗与黑石成立AI XPV Platform,首期规模350亿美元,旨在为包括Anthropic与OpenAI在内的前沿实验室提供算力支持。

链条最末端的AI实验室,融资方式更为激进。软银据报以OpenAI股权为抵押安排保证金贷款,SpaceX正冲刺约750亿美元规模的IPO,Anthropic已秘密递交上市申请,OpenAI预计紧随其后。

据不同机构估算,超大厂2026年合计资本开支预测在5180亿至7500亿美元之间,较2025年大幅增长。开支加速,而能用经营现金流覆盖的部分在缩小,缺口需资本市场填补。

融资链条与资本开支示意图

融资链条的承重点高度集中于少数尚未盈利的前沿实验室。甲骨文6380亿美元在手订单中,超50%来自OpenAI一家;博通的六大定制芯片客户也集中于Google、Meta、Anthropic、OpenAI等少数几家。这意味着,从超大厂融资到卖铲人订单,再到信贷资金注入,整条链的最终买单方,收敛到了OpenAI、Anthropic等自身也在靠融资续命的实验室身上。

创纪录的收入和订单是真实的,但其买单方高度集中且依赖融资续命,导致整条链条的杠杆风险被市场重新审视。市场并未否认AI的增长,而是开始要求看清增长的账单由谁、以何种方式支付。即将以约1.77万亿美元估值登陆纳斯达克的SpaceX,其IPO的消化情况,将成为这条高杠杆融资链的下一个关键压力测试。